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三星 Galaxy S24 系列手机零件泄露,尾插电路板集成 SIM 卡槽等IT之家 1 月 5 日消息,三星 Galaxy S24 系列手机将于北京时间 1 月 18 日发布,据外媒 GSMArena 报道,日前一家名为 Mobistekla 的维修中心向外媒提供了系列手机的原装零件,主要包含尾插 / SIM 卡槽集成电路板及一些柔性排线。IT之家注意到,三星 Galaxy S24 系列手机尾插电路板集成了...

小米 Redmi 新机“2409BRN2CC”入网电源键和音量键均集成于手机右侧,模组最上方设置一颗闪光灯,SIM 卡槽则位于手机左侧顶部位置。IT之家注意到,新机今日还现身电信设备终端网,尺寸为 171.88×77.80×8.22mm、重约 211.97g。该机屏幕分辨率为 720×1640、尺寸为 6.88 英寸、支持 1600 万色显示。此外,小米 Re...

谷歌 Pixel 9a 手机外观曝光:摄像头轻微凸起、底部设 SIM 卡槽IT之家 8 月 26 日消息,据 GSMArena 报道,谷歌 Pixel 9a 手机外观遭曝光,采用方正造型设计,摄像头接近纯平,仅轻微凸起。IT之家注意到,谷歌 Pixel 9a 从正面看,与本月推出的 Pixel 9 手机保持一致,采用纯平屏幕,辅以居中挖孔摄像头设计;边框相较于 Pixel 9 和 9 Pro 机型更厚,但有望采用...