什么叫芯片元件_什么叫芯片元件

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

NVIDIA GB300芯片量产受阻!元件存在严重过热问题快科技12月17日消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,NVIDIA正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到了元件过热的问题。具体来说,AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在严重的过热问题,这可能会影响到GB300和B300系统的量产进度,并改变...

˙﹏˙

不依赖现有计算机芯片制造工艺 电子元件实现自组装南方财经12月6日电,据科创板日报,美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种称为定向金属配体(D-Met)反应的创新自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管,为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路,而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。这项技术不仅简...

≥＾≤ 不依赖现有计算机芯片制造工艺,电子元件轻松实现自组装美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新的自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管,为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路,而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。该研究发表在最新一期《材料视野》杂志上。

ˇωˇ 格罗方德半导体取得利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,新加坡商格罗方德半导体私人有限公司取得一项名为“利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测”的专利,授权公告号 CN 112992891 B,申请日期为 2020年11月。

国博电子:产业链上游企业主要为芯片、晶圆、电子元件制造供应商金融界2月20日消息,有投资者在互动平台向国博电子提问:您好,请问公司产业链的上游企业主要是哪类公司?谢谢。公司回答表示:国博电子产业链的上游企业主要为芯片、晶圆、电子元件制造供应商等。本文源自金融界AI电报

星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利,释放了芯片顶部的可...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利,授权公告号 CN 221994467 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请涉及半导体封装技术领域,本申请公开了一种芯片封装结构及半导体元件,...

宁波中车时代取得一种集成磁芯及水平型霍尔元件的集成芯片及其制备...金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种集成磁芯及水平型霍尔元件的集成芯片及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118393408 B,申请日期为2024年6月。

...封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度第一正面电子元件安装在基板的正面,第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体,第一正面电子元件的正面朝向基板且背面背向基板;第一塑封层形成在基板的正面上,包裹第一正面电子元件的侧壁;其中,第一塑封层覆盖第一正面电子元件的背面,第一塑封层远离基板的表面...

╯＾╰ ...耐温导热相变组合物专利,能够为高功率芯片等元件提供出色的散热效果导热性能优异、耐高温等优点,能够为高功率芯片等元件提供出色的散热效果;本发明组合物的制备方法不仅工序简单、设备单一,而且成本低,能符合环保要求,具有很好的经济效益和工业化生产前景;本发明组合物使用在芯片与散热器之间,不会有硅脂的硅油析出,同时耐热性也比石蜡基相...

≡(▔﹏▔)≡

微源股份申请过温保护电路与电子设备专利,及时监测芯片中发热元件...基准调节模块与转换模块连接,用于根据电流调节信号调节基准电压信号。过温比较模块分别与第二温压监测模块和基准调节模块连接,用于根据基准电压信号与第二电压信号,输出过温保护信号,及时监测芯片中发热元件的温度变化,解决了传统过温保护电路的监测准确度低的技术问题。

●▂●