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iPhone 13 Pro是什么芯片_iPhone 13 Pro是什么芯片

时间:2025-01-09 13:57 阅读数:5392人阅读

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消息称iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm 芯片涨价高达70%消息称,2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产,芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元,涨幅高达70%。 随着成本高涨,iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。

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+﹏+ iPhone 15与iPhone 13 Pro:选择新秀还是经典?iPhone 13 Pro以其6.1英寸的屏幕、120Hz的刷新率和ProMotion自适应技术赢得了用户的好评。搭载的A15仿生芯片和1200万像素三摄系统,无... iPhone13 Pro的高刷和长焦都是iPhone15所没有的,如果是追求这两个方面的话,不如加预算,直接选择iPhone15 Pro,可以等后期大型购物节的时...

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⊙▂⊙ 传iPhone 16 Pro的A18 Pro芯片将提升AI 保留6核GPU【CNMO科技消息】据负责苹果供应链内公司的投资分析师Jeff Pu称,苹果为iPhone 16 Pro机型设计的下一代A18 Pro芯片将采用更大的芯片尺寸,以提升人工智能(AI)性能。在本周与香港投资公司海通国际证券(Haitong International Securities)的一份研究报告中,Jeff Pu补充说,A18 Pro芯...

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(#`′)凸 苹果A18 Pro芯片发布:iPhone 16 Pro系列首发,CPU提升15%鞭牛士 9月10日消息,苹果今日凌晨正式发布了 A18 Pro 芯片,采用第二代 3nm 制程,将在 iPhone 16 Pro / Max 新机中首发搭载。A18 Pro 搭载 16 核神经引擎、6 核 CPU 和 6 核 GPU,Apple Intelligence 速度比上一代 A17 Pro 快了 15%,可利用的系统内存总带宽多了 17%。CPU 方面,A18...

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⊙ω⊙ iPhone 16 Pro Max能效曝光 A18 Pro芯片超越M4达AI PC级别苹果iPhone 16 Pro Max亳无疑问会应用新一代A苹果A18 Pro (或叫A18)芯片。最近A18 Pro芯片的一部份能效数据流出,其中一项数据更超越这代iPad Pro的M4芯片,更直迫目前最为领衔的AI PC水平。iPhone 16 Pro Max所应用的A18 Pro芯片,有传主要用于AI计算的NPU,算力达到45TO...

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苹果 iPhone 16 Pro 跑分再曝光,A18 Pro 多核性能超 M1 芯片IT之家 9 月 15 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(9 月 14 日)发布博文,报道称最新上传至 GeekBench 跑分库的数据显示,型号为“iPhone17,1”的 iPhone 16 Pro 机型跑分超越 M1 芯片。根据跑分库信息,该设备在 GeekBench 6.3.0 版本中单核成绩为 3429 分,多核成绩为 8790 分。这比 iP...

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iPhone 17 Pro计划使用台积电2nm制程芯片 2025年见?据业内人士透露,台积电正在积极开发其2nm制程处理器,并计划于2024年底进行小规模生产,2025年大规模投产。这一技术将应用于苹果的iPhone 17 Pro等设备。此前有报道称,苹果的芯片制造商台积电在2022年宣布了到2025年量产2nm芯片的计划。而随后又有消息指出,iPhone 17 Pro...

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古尔曼称苹果AI功能最低需iPhone 15 Pro手机、M1芯片iPad/Mac苹果公司认为即将登陆 iPhone 手机的一系列新 AI 功能将“鼓励”用户升级自己的设备,许多端侧 AI 功能需要 iPhone 15 Pro 及以上机型才能运行,iPad / Mac 等产品则至少需要 M1 芯片。古尔曼在其文章中援引知情人士消息称,苹果公司正计划用更先进的 AI“全面改造”其 Siri 语音助手...

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iPhone 16 Pro系列芯片曝光:算力超越M4与M2芯片相比,性能提升了50%。此外,10核GPU的加入,使得图形处理性能大幅提升,为高端游戏和专业应用提供了强大的支持,其内置的神经引擎是Apple迄今为止最强大的引擎,每秒能够进行38万亿次操作。如果曝光消息准确,iPhone 16 Pro系列的AI性能将获得极大提升,让更多用户体验...

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+▽+ 台积电的2nm芯片生成进入正轨 iPhone 17 Pro将首发搭载据报道,台积电的2nm芯片研发工作已经进展顺利,预计将在2025年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中首次采用该工艺。尽管台积电的2nm工厂也受到了地震的影响,需要进行部分设备更换,但由于目前该工艺仍处于研发和试产阶段,因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指...

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