寄生电感是什么_寄生电感是什么

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

海信家电取得智能功率模块专利,降低智能功率模块寄生电感和电容和/或部分第一引脚设在基板的长度方向的至少一侧且与第二连接位点在基板的宽度方向上错位排布;连接线为直线型连接线;第一引脚具有斜面,斜面位于塑封外壳内,在基板的厚度方向的投影面内连接线与斜面垂直。根据本实用新型的智能功率模块,可以降低智能功率模块的寄生电感和电...

...一种微带线金网互连结构专利,能够大大降低由连接引起的寄生电感效应具体涉及是一种微带线金网互连结构,包括微带线和金网,所述金网呈带状,且表面覆盖有网状结构,金网一端与微带线一端键合,金网另一端与目标件键合,采用金网互连的结构代替金丝互连结构,能够大大降低由连接引起的寄生电感效应。采用金网互连的结构代替金带互连结构,可避免金带...

≥﹏≤ 英诺赛科取得驱动板及驱动电源专利,可降低驱动回路寄生电感其中第一上开关管与第一下开关管位于驱动模块的同一侧;驱动模块的输出端分别与第一上开关管和第二上开关管连接,形成上开关管驱动回路;驱动模块的输出端还分别与第一下开关管和第二下开关管连接,形成下开关管驱动回路。本实用新型可降低驱动回路的寄生电感,增强驱动能力,降...

(=｀′=) 中国一汽申请功率模块封装结构和车辆专利,减小寄生电感直流负极端子,底层DBC衬板上设置直流正极端子;其中,各SiC功率器件的漏极与底层DBC衬板连接,上桥开关器件中各SiC功率器件的源极和门极与第一顶层子衬板连接,下桥开关器件中的各SiC功率器件的源极和门极与第二顶层子衬板连接。采用功率模块封装结构可以减小寄生电感。

格力电器申请IPM智能功率模块专利,能够极大降低寄生电感量,提升电源...所述PFC模块采用可将交流输入整流为三电平输出的VIENNA拓扑电路。与现有技术相比,本发明提出了一种具有高集成度特性的IPM智能功率模块,能够将所有IGBT及芯片刻画在晶元上,无需铜箔导线,极大降低了寄生电感量,从而适应VIENNA拓扑电路工作,使得电源运行环境得到了提升。...

...取得级联功率器件的嵌入式电路封装结构专利,显著降低寄生电感和电阻用于将所述第一功率器件与第二功率器件电连接的至少部分电连接结构采用设置在所述封装基板内的金属布线结构。相较于现有技术,本实用新型通过采用嵌入式电路封装方式(ECP)将构建级联电路的多个功率器件封装在一起,可显著降低寄生电感和电阻,进而能够减小EMI,提高开关速度...

˙＾˙ ...硅模块专利,能有效降低模块内部的寄生电感并得到较好的芯片均流结果所述功率模块为半桥结构,包括居于基板两侧的上半桥以及居于基板中间的下半桥,所述功率模块上设置有若干芯片,所述芯片源极采用铜键合线以及金属连接片钎焊连接。本实用新型布局结构适用多个碳化硅芯片并联的功率模块,并且能有效降低模块内部的寄生电感并得到较好的芯片均...

...了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点在本空心线圈等效电容的测量方法中,依据RLC串联电路零输入响应的欠阻尼振荡原理,在待测空心线圈发生欠阻尼振荡后,测量和计算得到待测空心线圈的等效电容,避免了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点,也不需要在一次侧施加大电流激励信号。本文源...

ˋ＾ˊ

顺络电子申请平面电感结构及制备方法专利,该电感结构能够降低介质...底面以及相对的两侧面,电极通过底面与绝缘基板相贴合;介质层,覆盖在电极的顶面和相对的两侧面上,实现对电极均匀的包覆,使相邻电极部分的介质层之间形成螺旋状的填充间隙。本发明的有益效果是:该电感结构能够降低介质层的介电常数并减少寄生电容,提高电感结构的自谐频率。本...

ˋ△ˊ

BMS的放电MOS是,如何过压击穿的BMS的放电MOS是如何被击穿的? 在BMS系统中存在比系统还高的电压,又是为什么? MOS管在关断前,大电流从MOS管流过给负载供电,负载两端的电压和电池两端电压几乎是相同的。 因为电流没有太大的变化,寄生电感L1和L2如同导线。 MOS管关断后,电感的电流无法突变,所以需要...