苹果12pro max支持wifi6

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苹果 iPhone 17 Pro Max 渲染图再曝光:水平三摄、铝合金背板IT之家 12 月 18 日消息,YouTube 频道 Wylsacom 在最新一期视频中,基于此前曝光的供应链物料设计和中框配件,并集合现有的曝料信息,渲染制作了 iPhone 17 Pro Max 的模型渲染图。基于目前曝光的细节,苹果 iPhone 17 Pro Max 的外观采用和前代产品完全不同的设计语言,后置摄像头...

消息称苹果 iPhone 17 Pro Max 三摄布局仍是三角,并非横向长条IT之家 12 月 18 日消息,YouTube 频道 Wylsacom 在最新一期视频中,基于此前曝光的供应链物料设计和中框配件,并集合现有的曝料信息,渲染制... (iPhone 17 Pro Max)背面外观确实有变化,但三摄布局依旧是三角,并不是现在网传的横向长条。海通国际证券分析师 Jeff Pu 报告显示,苹果下一...

˙＾˙ 华为将重拾第1!中国销量前十机型:Mate 70击败苹果16 Pro Max即12月2日至12月8日的中国智能手机市场销量前十机型,华为Mate 70已经击败了苹果16系列。前十名的排名中分别为:华为Mate 70、苹果iPhone 16 Pro Max、REDMI K80系列、苹果iPhone 16 Pro、华为Mate 70 Pro+、华为nova 13、OPPO A3x、OPPO Reno 13、vivo S20、vivo Y37...

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苹果不讲武德,iPhone 15 Pro Max一跌再跌对苹果手机造成了一定的冲击。 为了提升产品的竞争力,苹果似乎也是不讲武德,多次调低了旗下iPhone的入手门槛,现如今,iphone 16系列的降幅高达1200元,令人没有想到的是,新款降价的同时,老款降价力度居然会这么猛,比如iPhone 15 Pro Max就是如此。该机发布初期,标准版起售价都...

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≥ω≤ 苹果升级语音备忘录App,iPhone 16 Pro / Max变身口袋里的录音棚IT之家 12 月 12 日消息,苹果公司昨日(12 月 11 日)发布博文,宣布更新语音备忘录 App,为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 带来分层录音功能,能更轻松地录制人声,并与已有的器乐音轨叠加,来创作音乐。苹果官方还邀请了多张白金专辑歌手 Michael Bublé、乡村乐明星 Carly Pearce...

苹果 iPhone 17 Pro/Max 曝料:4800 万长焦、12GB 内存、A19 ProiPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将配备 4800 万像素的长焦后置摄像头和 2400 万像素的前置摄像头。相比之下,iPhone 16 Pro 系列的长焦和前置摄像头均为 1200 万像素。内存新机型将搭载 12GB RAM,较 iPhone 16 Pro 的 8GB 有明显提升。这一变化将有助于提升 Apple Intellige...

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郭明錤:苹果明年新机仅iPhone 17 Pro Max配12GB内存主要面向的云端 AI 场景,而明年的 iPhone 17 系列将升级 12GB 内存,可提供更多的端侧 AI 支持。”相关阅读:《苹果 iPhone 17 系列被曝升级 12GB 内存,能够更好地支持端侧 AI 大模型》《苹果明年手机规格曝光:iPhone SE 4 首配 OLED 屏幕、iPhone 17 Pro / Max 首配 12GB 内存 + 4...

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苹果藏大招!iPhone 17 Pro Max独占12GB内存、散热更强快科技8月29日消息,iPhone 16系列将于9月10日发布,为了能支持苹果AI功能,该系列标配A18处理器和8GB内存。iPhone 16系列发布前夕,iPhone 17的相关爆料又多了起来。今日,天风国际分析师郭明錤发布报告称,2025新款iPhone中仅iPhone 17 Pro Max将采用12GB内存。而iPhone 17...

苹果 14Pro Max 与华为 Mate X5,谁更胜一筹?参数对比:参数苹果 14Pro Max华为 Mate X5处理器A16 仿生芯片麒麟 9000S 芯片内存6GB12GB存储256GB512GB屏幕6.7 英寸 OLED 屏幕,支持 120Hz 刷新率展开时为 7.85 英寸 OLED 屏幕,支持 120Hz 刷新率;折叠时为 6.45 英寸 OLED 屏幕,支持 120Hz 刷新率相机后置 4800 万像素...

曝苹果M5芯片即将量产三言科技12月24日消息,据报道,苹果即将推出全新的 M5 系列芯片,包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra,这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉,M5 系列芯片将基于台积电第三代 3nm 制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术,有...