您当前的位置:首页 > 博客教程

什么叫芯片先进封装

时间:2025-01-24 20:55 阅读数:6409人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

阳谷华泰:聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片先进封装请问贵公司并购的波米科技聚酰亚胺涂层胶在CPO光通讯模块和高性能运算芯片是否可应用?是否对光通信模块和高性能芯片显示出其优良的电气性能与机械强度?公司回答表示:聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片的先进封装。

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0225%2Fb4585befj00rqm7i00012c000go00b5g.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心IT之家 1 月 21 日消息,格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布,将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心,在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲ 格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为...

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2021%2F0519%2Fb464e724j00qtcxpb000wc000hs008fg.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg

˙^˙ 广立微:产品技术支持先进封装芯片良率提升金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请介绍公司的产品如何服务于先进封装,如何协助国产算力芯片的发展。公司回答表示:公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升,例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析,公司的D...

>△< wKgaomToCkKADU08AACDK5tjgaI901.jpg

伟测科技:重点布局高算力与先进封装芯片测试金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向伟测科技提问:字节大模型带动的SOC芯片大爆发,对公司有什么积极影响吗?公司回答表示:高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)和高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试业务一直是公司重点关注...

?﹏? 6e4e13da-0154-11ef-af23-00163e2e672a.png

阳谷华泰:聚酰亚胺涂层胶应用于芯片先进封装金融界1月3日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:你好!请问贵公司并购的波米科技可应用到光通讯模块方面芯片先进封装以及光刻吗?公司回答表示:聚酰亚胺涂层胶应用于各类芯片的先进封装。

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0416%2F335ed7f0j00rt7fqp001gc000hs00bug.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

伟测科技:公司不涉及封装业务,主营晶圆测试与芯片成品测试等业务金融界1月20日消息,有投资者在互动平台向伟测科技提问:请问公司在先进封装有哪些布局跟客户?公司回答表示:公司不涉及封装业务,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

fadbce1a3b1a46ca946539417fba3fab.png

>0< 顺络电子:公司业务在芯片先进封装领域推进,通讯类电子需求带动一...金融界3月1日消息,有投资者在互动平台向顺络电子提问:公司技术精湛,请问在芯片先进封装上有什么产品应用…?公司年报说一月份营收再创新高,请问是什么产品带动的?公司回答表示:公司属于高端精密型基础电子元器件领域龙头企业,主要从事被动电子元器件细分行业新型、高端、精...

1000

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封...

ˇωˇ ?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2023%2F0305%2Fde82184bj00rr1ogw000vc000hs00bym.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg

新益昌:设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求,相关设备正...公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。...

c3c38009f007479aa50c26265d781fe4.jpeg

浩云科技:公司产品不涉及半导体芯片、先进封装领域,已投资UWB芯片...金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向浩云科技提问:董秘您好,公司产品有涉及和应用到半导体芯片,先进封装等领域吗?请告知。公司回答表示:公司产品不涉及应用到半导体芯片、先进封装领域。公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司,以助力打造UWB国产芯片,并通过此举...

?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2021%2F0630%2Fcb29105bj00qvhvr3008lc000wk00n6c.jpg&thumbnail=650x2147483647&quality=80&type=jpg

天行加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com