什么是集成电路封装_什么是集成电路封装

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景嘉微:集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方...jm11系列,生产链是否自主,是否全部在国内生产,用的是几纳米制程,会否被卡脖子?公司回答表示:公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成...

中国振华集团永光电子取得多通道高压晶体管集成电路模块封装结构...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七 三厂)取得一项名为“一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号 CN 222071946 U,申请日期为 2023 年 12 月。专利摘要显示,一种多通道高压晶体管集成电路模块...

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成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯...

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奕成集成电路申请芯片封装结构专利,有效缩小芯片封装结构的体积金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备”的专利,公开号 CN 119049983 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电...

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和研科技取得一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳和研科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路封装体芯片管脚检测方法及其应用”的专利,授权公告号 CN 118763015 B,申请日期为2024年9月。

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广州壁仞集成电路有限公司申请封装结构及其制造方法专利,可避免或...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 119050066 A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,一种封装结构及其制造方法,所述封装结构包括:转接板,具有在垂直于其主表面的方向上相...

恩智浦申请集成电路封装专利,形成平行板波导PPW金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,恩智浦有限公司申请一项名为“集成电路封装”的专利,公开号CN 119028949 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,一种用于集成电路IC的封装,所述封装包括中介层,所述中介层包括:包括第一金属板的第一金属层;包括第二金属...

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˙△˙ 德邦科技:拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权深化公司在半导体封装材料领域的布局,公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权,本次交易完成后,泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装。

安徽创瑞电子申请集成电路封装测试设备及其方法专利,达到对集成...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装测试设备及其方法”的专利,公开号 CN 118914822 A ,申请日期为 2024 年 9 月 。专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试设备技术领域,提供了一种集成电路封装测试设备及...

昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法” 的专利,授权公告号 CN 112858887 B,申请日期为 2021年1月。