什么是集成电路封装_什么是集成电路封装测试

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

╯△╰ 昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法” 的专利,授权公告号 CN 112858887 B,申请日期为 2021年1月。

≥﹏≤ 深圳市联润丰电子科技取得集成电路封装片分选机专利,分选速度快且...金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市联润丰电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装片分选机”的专利,授权公告号CN 221832831 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装片分选机,具体涉及集成电路领域,包括导...

恒锋霖取得集成电路封装装置专利,可对喷头进行高度调整金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒锋霖科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装装置”的专利,授权公告号 CN 221812087 U,申请日期为 2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路封装装置,包括底座,所述底座...

安徽禹芯半导体取得一种电路封装电镀浸泡槽专利,降低浸泡时间,提高...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,安徽禹芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种电路封装电镀浸泡槽”的专利,授权公告号CN 221841807 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,尤其是一种电路封装电镀浸泡槽,包括...

德邦科技:华为是集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴金融界10月8日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:你好董秘,公司和华为主要在哪些方面有合作?涉及华为海思,鸿蒙,鲲鹏,升腾等方面吗?公司回答表示:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一,公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公...

?０? ...销售及相关技术服务,产品及服务应用于集成电路设计、制造及封装领域射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件;技术服务主要包括基础 IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。关...

深圳打造集成电路产业全国“第三极”业内人士认为,半导体产业链应进行垂直和纵向整合,通过整机、设计、制造和封装深度融合,提高市场核心竞争力。华润微电子总裁李虹表示,2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元,占广东省集成电路总产值80%。可以说,深圳集成电路产业正步入新的发展阶段,打造全国产业“第三极...

吉来特取得集成电路封装可调节支架专利,保证集成电路封装效果金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吉来特电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装可调节支架”的专利,授权公告号 CN 221766745 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装可调节支架,本实用新型涉及集成电路封装技...

╯﹏╰

武汉芯锋芯取得集成电路封装装置专利,实现对集成电路板的固定,便于...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉芯锋芯电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装装置”的专利,授权公告号 CN 221766747 U ,申请日期为 2024 年 2 月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种集成电路封装装置,包括封装体和设置在封装体上的集成电路...

象朵创芯取得集成电路封装选片机构专利,可快速对次品集成电路进行...金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,象朵创芯微电子(苏州)有限公司取得一项名为“一种集成电路封装选片机构”的专利,授权公告号 CN 221766719 U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装选片机构,包括两个平行分布的一号皮带...