激光加工盲孔方法

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大族数控申请封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备专利,...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔设备“,公开号CN202410379276.9,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请涉及一种封装基板上高密度盲孔的加工方法及激光钻孔...

˙＾˙ 大族数控申请激光加工专利,使待加工板件在加工导通孔时涨缩更加规则本发明实施例公开了一种用于板件导通孔的激光加工方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:接收用于加工待加工板件的图形信息,控制激光加工设备在待加工板件的第一表面上进行激光钻孔,形成第一盲孔;根据待加工板件上的标靶确定补偿值并对待加工板件的第二表面的导通孔位置...

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...板的盲孔制造方法专利,能够在表铜层和介质层较厚的电路板上加工出...广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“电路板的盲孔制造方法“,公开号CN117769127A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种电路板的盲孔制造方法,包括:在需要加工盲孔的位置处,蚀刻表铜层,以暴露介质层;采用激光束烧蚀介质层,以在介质层加工出中心孔...