什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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北京中科同志科技取得用于芯片封装的真空装置专利,保证运行过程的...金融界2024年9月6日消息,天眼查知识产权信息显示,北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“,授权公告号 CN221668787U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置...

华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“,公开号 CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,公开一种感存算集成芯片封...

甬矽电子获得实用新型专利授权:“芯片封装结构和电子器件”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构和电子器件”,专利申请号为CN202323281118.X,授权日为2024年9月3日。专利摘要:本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结...

江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利,能够简化拆装步骤,实现便捷...金融界 2024 年 9 月 1 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号 CN118248637B,申请日期为 2024 年 5 月 。专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种芯片封装结构,涉及芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括封装底...

通富微电申请一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体专利,...金融界 2024 年 8 月 31 日消息,天眼查知识产权信息显示,通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体“,公开号 CN202410620904.8,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封...

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扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电,有效利用了芯片的面积,使用本案中半桥整流芯片只需要封装一个芯片,封装工艺步...

＋ω＋ 扬杰科技申请单芯片集成半桥及其制备方法专利,降低封装工艺步骤和...扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“单芯片集成半桥及其制备方法“,公开号 CN202410623596.4,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,单芯片集成半桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大...

上海安其威微电子科技取得用于智能超表面的芯片封装结构和设备专利...金融界 2024 年 8 月 30 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海安其威微电子科技有限公司取得一项名为“用于智能超表面的芯片封装结构和设备“,授权公告号 CN202410551524.3,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备,...

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?０? ...导体取得一种晶圆级封装结构及封装方法专利,提升了滤波器芯片的品质与电极部分交叠;设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线;覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层,第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口;填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的品质,且工艺简单。

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...获华金证券买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长9月2日,通富微电获华金证券买入评级,近一个月通富微电获得5份研报关注。研报预计鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显... Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。风险提...

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