什么叫芯片制作_什么叫芯片卡磁条交易被拒绝

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麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤...

ˋ▽ˊ 鸿利智汇:子公司斯迈得获得玻璃基板芯片制作方法专利并研发Micro ...金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向鸿利智汇提问:鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书,为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。请问是否属实?公司是否有意向该技术方向进军。公司回答表示:公司子公司拥有上述...

●ω● 宁波中车时代取得一种电流传感芯片的制作方法专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利,授权公告号CN 118688488 B,申请日期为2024年8月。

芯动联科取得一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法专利,...金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“,授权公告号 CN112255432B ,申请日期为 2020 年 11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和...

扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法“,授权公告号 CN109962130B,申请日期为 2019 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法,其采用 ITO 指状...

成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的...

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乾照光电申请微型LED芯片及其制作方法专利,专利技术能简化流程,...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法“,公开号CN117790658A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种微型LED芯片及其制作方法,本申请提供的微型LED芯片的制作方法,一方...

奔彩股份申请喷液芯片及其制作方法专利,生产成本得到了降低金融界2024年3月27日消息,据国家知识产权局公告,珠海奔彩电子股份有限公司申请一项名为“一种喷液芯片及其制作方法“,公开号CN117766535A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种喷液芯片及其制作方法,涉及半导体技术领域。所述方法包括:提供复数个...

华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号 CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中...

ˇ△ˇ 华为技术申请一种芯片、其制作方法及电子设备专利,减少导电镀层在...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、其制作方法及电子设备”的专利,公开号 CN 119028923 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片、其制作方法及电子设备,采用化学镀金法在含镍的粘附层之上制作...

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