如何了解电子元器件的封装

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康尼格取得 PCBA 板封装专利,实现对电子元器件的封装保护上往返移动地向 PCBA 板的目标喷胶区域喷射 UV 胶液;在喷胶过程中,所述喷胶组件在移动过程中高度位置不发生改变。本公开所提供的 PCBA 板封装设备、PCBA 板的封装方法通过喷胶组件将 UV 胶液喷射到 PCBA 板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护。本文源自金融界

濮阳惠成:顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展。公司回答表示:公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域,下游制品...

╯▽╰ 濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料等领域,对低空飞行...金融界4月30日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:董秘,你好,低空经济将是万亿增量市场,低空飞行器叶片是否与风电叶片类似,对电气绝缘、耐高温和环保等要求,是否会使用到公司产品?公司是否进行过调研?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备...

≥▽≤ 濮阳惠成:公司主要产品应用于电子元器件封装材料、电器设备绝缘...金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:公司产品有用在cpo产品中吗?公司回答表示:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。本文源自金融界AI电报

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洁美科技:年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料...金融界1月30日消息,有投资者在互动平台向洁美科技提问:公司“年产 17.5 万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目”即江西“退城入园”项目在2024年能否全面启动投产?公司回答表示:该项目正在按相关部门要求办理审批手续。本文源自金融界AI电报

航天电器取得一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用专利,实现...金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,贵州航天电器股份有限公司取得一项名为“一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用“,授权公告号CN115043590B,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用,属于玻璃烧结连接器...

...PCBA板的封装方法及其封装设备专利,实现对电子元器件的封装保护所述封装方法包括:在喷胶过程中,控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。本公开所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护。本文源自金融界

...取得PCBA板封装设备及其封装方法专利,实现对电子元器件的封装保护所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面;旋转组件,旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转;所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。本公开所提供的PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护...

...板块微电子互连材料广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装...金融界3月4日消息,有投资者在互动平台向有研粉材提问:贵公司产品是否能用于先进封装?供货了哪些公司?公司回答表示:公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料,广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以...

...式的封装基板专利,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间从第一外连金属层的表面加工多个盲孔,盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联,使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号,减小信号传输路径,降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内,为第一芯板表面释放空间,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间。本文源自...