什么叫芯片划片_什么叫芯片元件

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≥０≤ 三星申请半导体器件专利,半导体器件包括衬底、芯片区域、划片道...金融界2024年5月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“,公开号CN117956785A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及半导体器件。所述半导体器件包括:衬底;在所述衬底中的芯片区域;在所述衬底中的划片道区域;在所述芯片区域中...

＋﹏＋ 光智科技申请一种晶圆的划片工艺和InSb芯片专利,能够防止崩边产生金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的划片工艺和InSb芯片”的专利,公开号CN 118824946 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片加工领域,具体是一种晶圆的划片工艺和InSb芯片。本发明提供的划片...

德邦科技:公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向德邦科技提问:您好!请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装?谢谢!公司回答表示:公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。本文源自金融界AI电报

飞乐音响:重点聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务,重要客户有华虹...公司回答表示:公司聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块三大类。同时,公司借助智能卡封测的技术积累和行业经验,纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务,提供一流的芯片服务解决方案,重要客...

ˇ▂ˇ 永鼎股份获得发明专利授权:“用于芯片生产的工艺参数控制方法及...分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整,获得N个调整宽容阈值集合;进行参数寻优,获得N个目标最优工艺参数集合;分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质...

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∪０∪ ...在智能卡模块封装测试领域有丰富经验,提供一流的芯片服务解决方案纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务,提供一流的芯片服务解决方案。公司业务最新情况请您关注公司发布的定期报告与临时公告。公司指定信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),公司相关信息请以在上述指...

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上海积塔半导体申请扩展电阻测试相关专利,提升测试准确度包括以下步骤:提供一设有至少一芯片单元及环绕芯片单元的划片区的待测样片,芯片单元包括元胞区及环绕元胞区且包括多个终端环结构的终端区,划片区内形成有多个与终端环结构一一对应的标记结构且其所在区域与元胞区在X方向上相对应;于芯片单元上形成多个在X方向间隔设置且...

∩ω∩ 思科瑞:拓展卫星互联网、集成电路国际交易中心相关业务,打造一站式...金融界3月1日消息,有投资者在互动平台向思科瑞提问:问:公司除了6G与星空互联网业务外,贵司的主营细分显示集成电路,分立器件,和晶圆等半导体测试业务占公司营收50%以上,2月初又与集成电路国际交易中心签订战略合作协议。据悉公司旗下还有子公司生产芯片生产设备划片机。希...

长鑫存储申请半导体结构的制造方法、半导体结构和半导体器件专利,...半导体结构的制造方法包括:提供多个芯片,芯片包括在第一方向排列的元件区和划片道区;多个芯片中的至少一者具有供电布线层,供电布线层从元件区延伸至划片道区;将多个芯片堆叠设置,以形成芯片模块;芯片的堆叠方向为第二方向,第二方向与第一方向垂直;多个芯片的元件区相重叠,多...