啥是微焊_啥是微压豆浆

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上海芯哲微电子取得半导体焊针自取柜专利,能自动储存并发放焊针...金融界2024年11月7日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯哲微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体焊针自取柜”的专利,授权公告号 CN 221955099 U ,申请日期为 2024 年 3 月 。专利摘要显示,本实用新型属于半导体耗材储存技术领域,具体涉及一种半导体焊针自取柜,包...

(^人^) 合肥芯谷微电子申请微波组件引脚搭焊装置及方法专利,减少焊接不良...金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种微波组件引脚搭焊装置及方法”的专利,公开号 CN 118875416 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明涉及电子元件焊接领域,公开了一种微波组件引脚搭焊装置及方法,包...

温州合思诚申请微填丝型激光拼焊的焊接方法专利,解决余高问题保障...金融界 2024 年 10 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,温州合思诚智能科技有限公司申请一项名为“微填丝型激光拼焊的焊接方法”的专利,公开号 CN 118789109 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本申请揭示了一种微填丝型激光拼焊的焊接方法,精确控制焊丝的微量填入...

∩＾∩ 鑫祥微电子申请用于免焊线芯片封装的涂胶设备专利,能够将晶片刻...金融界 2024 年 10 月 9 日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种用于免焊线芯片封装的涂胶设备”的专利,公开号 CN 118748167 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种用于免焊线芯片封装的涂胶...

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芯碁微装申请一种用于阻焊 LDI 的环境温度协同控制方法,自适应调整...金融界 2024 年 8 月 14 日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“一种用于阻焊 LDI 的环境温度协同控制方法“,公开号 CN202410698927.0,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于阻焊 LDI 的环境温度协同控制方法,所...

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超频三推出降龙 RC400-53 下压风冷:四热管微凸铜底,169 元IT之家 8 月 14 日消息,超频三官方今日宣布新款 53.5mm 高下压式风冷散热器降龙 RC400-53 现已上市,定价 169 元。该散热器可满足英特尔酷睿 i3、i5 与 AMD 锐龙 3、锐龙 5 处理器的散热需求。降龙 RC400-53 搭载 4 根 6mm 热管与微凸铜底,整体采用回流焊紧配工艺,热管、鳍片和...

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苏州科阳申请 MEMS 产品晶圆级封装方法和结构专利,提升封装效率首先将 MEMS 晶圆具有微结构层的一侧键合至第一载板,然后形成硅通孔结构;再形成线路层;然后形成阻焊层;将阻焊层键合至第二载板后剥离第一载板,再将微结构层键合至盖层晶圆;最后剥离第二载板并形成焊球。相较于现有技术,本发明由于在硅通孔和制程中通过第一载板对微结构层...

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≥ω≤ 凯能电子申请用于 CGA 器件封装的摩擦钎焊方法专利,解决 CGA 器件...涉及微连接技术领域,为解决 CGA 铜柱无模具辅助焊接界面层过薄、不连续及其改进方法停留在固相焊、摩擦界面痕迹明显、局部未实现实质连接的问题。本发明在铜柱表面制作熔点(液相线)低于 130℃的涂层,在阵列焊盘上印刷钎料膏并回流焊形成阵列钎料球;含低熔点涂层铜柱装卡...