啥叫工艺性能_啥叫工艺性能

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...专利,避免凹陷深度过高影响后续的金属互联工艺,提高半导体器件性能气流量呈正比关系也就是说,通过调整为目标气体、目标上射频功率、目标下射频功率以及目标腔压范围就能够实现在刻蚀去除覆盖在绝缘层上金属层的同时,不扩大凹陷深度,并且凹陷深度降低,避免凹陷深度过高影响后续的金属互联工艺,从而提高最终制造得到的半导体器件的性能。

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...在线贝氏体等温淬火工艺专利,避免盘条脆断减少损失且提高工具性能金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,中天钢铁集团有限公司申请一项名为“一种合金工具钢盘条在线贝氏体等温淬火工艺“,公开号CN202410892144.6,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种合金工具钢盘条在线贝氏体等温淬火工艺,属于轧制技术领...

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...锗外延工艺质量相关专利,能减小光电探测器暗电流,提升硅光芯片性能与后续进行外延前处理工艺时对第一窗口部侧壁造成的过刻蚀量对应,以在过渡外延窗口基础上进一步形成满足使第一横向尺寸与第二横向尺寸趋于一致要求的最终外延窗口。本发明能有效减小锗外延缺陷与位错密度,由此能减小光电探测器暗电流,提升硅光芯片性能。

⊙ω⊙ 中车戚墅堰机车车辆工艺研究所申请一种柔性化减速机试验平台专利,...金融界 2024 年 9 月 10 日消息,天眼查知识产权信息显示,中车戚墅堰机车车辆工艺研究所股份有限公司申请一项名为“一种柔性化减速机试验... 本发明的优势在于可实现大扭矩高转速减速机的性能试验和疲劳试验,试验平台由各个模块化结构组成,可根据不同产品的试验要求进行柔性组...

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高通发布骁龙6 Gen3处理器:三星4nm工艺 性能大增快科技9月2日消息,高通最新发布了骁龙6 Gen3入门级处理器,相较上一代性能有大幅提升。骁龙6 Gen3代号为M6475-AB,采用4nm工艺打造,CPU为4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU为Adreno 710。高通介绍,骁龙6 Gen 3相比骁龙6 Gen 1的CPU性能提升10%、GP...

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示,公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体...

下代更强!龙芯自曝自研国产显卡9A1000:性能对标AMD RX550快科技9月11日消息,近日,龙芯中科表示,旗下首款国产自研显卡9A1000预计2024年底或者春节前代码冻结,显卡性能对标AMD RX 550(2017年)。按照龙芯中科的说法,9A1000性能可以达到集显的4倍,也是定位在低成本、高性价比。9A2000计划在工艺不变的情况性能是 9A1000的8-10倍...

德尔股份:固态电池产品工艺成熟 性能及成本优势显著近期,固态电池行业热点频出,产业进展吸引市场关注。根据德尔股份(300473.SZ)近期在互动易平台上披露的信息,公司研发的固态电池以氧化物电解质为主,具有安全性高、较好的离子传导率和高温特性等特点;制造过程采用成熟的涂覆工艺,流程简单易于批量生产,性能及成本均有显著优...

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双马机械申请高性能轻金属及复合材料相关专利,工艺流程短且性能优异金融界 2024 年 8 月 28 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海交通大学,伯乐智能装备股份有限公司申请一项名为“一种高性能轻金属及复合材料的半固态触变挤出工艺及装置“,公开号 CN202410344094.8,申请日期为 2024 年 3 月。专利摘要显示,本发明涉及一种高性能轻金属及复合...

小米定制芯片曝光:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米打造自家手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经...