激光加工一般利用激光的什么性能_激光加工一般利用激光的什么性能

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∩▂∩ 大族激光申请激光加工相关专利,简化激光加工操作步骤金融界 2024 年 7 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“激光加工方法、系统、设备、存储介质及计算机程序“,公开号 CN202410638918.2 ,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光加工方法、系统、设备、...

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大族激光取得定位装置及加工设备专利,提高对滑动座的定位效率金融界2024年7月23日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司、大族激光智能装备集团有限公司取得一项名为“定位装置及加工设备“,授权公告号CN221389461U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请适用于机械加工技术领域,提供一种定位装置...

天弘激光取得一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺专利,...其兼具有料带首尾切割去首尾废料和首尾焊接续料的功能,保证卷料连续,省去停机穿料使设备能够连续工作,省时省力,同时减少尾料浪费,提高了加工效能,卷料首尾切割、焊接采用激光加工工艺,保证了切割焊接后卷料的平整、拼接强度、拼缝的形态,保证了料带的整平输送和后续的加工...

ˋ＾ˊ ...具有除尘功能的激光模切装置专利,能够有效地将加工腔内的粉尘清除本实用新型公开了一种具有除尘功能的激光模切装置,包括加工座和加工腔;所述加工腔上与所述加工座相对的一侧设置有开有多个小孔的吸附板,所述加工腔上与所述吸附板相对的一侧设置有激光的进光口;所述加工腔上设置有第一负压管和第二负压管,由第一负压管和第二负压管在加工...

...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报

柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

亚威股份取得一种经济型激光上下料单元专利,解决了传统龙门式框架...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏亚威机床股份有限公司取得一项名为“一种经济型激光上下料单元“,授权公告号 CN221337181U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种经济型激光上下料单元,涉及机械加工领域,包括:成品台车框...

帝尔激光上涨5.03%,报50.97元/股7月25日,帝尔激光盘中上涨5.03%,截至11:10,报50.97元/股,成交2.9亿元,换手率3.51%,总市值139.19亿元。资料显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号,公司主要业务是提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案,以提高太阳能电池发电效率,降低太...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...

...申请:“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”证券之星消息,根据企查查数据显示天岳先进(688234)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法和激光剥离系统”,专利申请号为PCT/CN2023/125092,国际公布日为2024年7月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来天岳...

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