激光加工厂家现货_激光加工厂家现货

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大族激光申请激光加工相关专利,简化激光加工操作步骤金融界 2024 年 7 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“激光加工方法、系统、设备、存储介质及计算机程序“,公开号 CN202410638918.2 ,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光加工方法、系统、设备、...

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大族激光取得定位装置及加工设备专利,提高对滑动座的定位效率金融界2024年7月23日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司、大族激光智能装备集团有限公司取得一项名为“定位装置及加工设备“,授权公告号CN221389461U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请适用于机械加工技术领域,提供一种定位装置...

天弘激光取得一种料带首尾自动激光切焊一体机及其加工工艺专利,...其兼具有料带首尾切割去首尾废料和首尾焊接续料的功能,保证卷料连续,省去停机穿料使设备能够连续工作,省时省力,同时减少尾料浪费,提高了加工效能,卷料首尾切割、焊接采用激光加工工艺,保证了切割焊接后卷料的平整、拼接强度、拼缝的形态,保证了料带的整平输送和后续的加工...

...具有除尘功能的激光模切装置专利,能够有效地将加工腔内的粉尘清除金融界 2024 年 7 月 21 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽巨一科技股份有限公司取得一项名为“一种具有除尘功能的激光模切装置“,授权公告号 CN221337089U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有除尘功能的激光模切装置,包括加工座和加工腔;...

●﹏● 柏楚电子申请激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质专利,...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海柏楚电子科技股份有限公司申请一项名为“激光加工系统的标定方法、装置及设备、存储介质“,公开号 CN202410435355.7,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本发明提供一种激光加工系统的标定方法、装置及设备、...

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...锂电池智造整线解决方案,半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备行业的设备,请介绍一下分别在这两个行业具体应用于哪些方面生产?公司回答表示:首先,在消费电子领域,公司可提供应用于数码领域的锂电池智造整线解决方案,视觉/流体/测试等相关设备。其次,在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。本文源自金融界AI电报

亚威股份取得一种经济型激光上下料单元专利,解决了传统龙门式框架...金融界 2024 年 7 月 16 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏亚威机床股份有限公司取得一项名为“一种经济型激光上下料单元“,授权公告号 CN221337181U,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种经济型激光上下料单元,涉及机械加工领域,包括:成品台车框...

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＋＾＋ 德龙激光申请应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备专利,采用...苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备“,公开号 CN202410669823.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备,包括上料板链线、加工单元、下料板链线和机架外罩组件,加工单...

⊙▽⊙ 英诺激光下跌5.12%,报19.45元/股英诺激光科技股份有限公司位于深圳市南山区创智云城大厦(工业区)1标段1栋A座11层01号,公司主要从事微加工领域激光器的研发、生产、销售及提供定制化微加工解决方案,是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商。...

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:董秘您好,公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP?半导体设备去年营收低于预期,目前市场情况怎么样?谢谢。公司回答表示:公司在扇出型面板级封装(FOPLP)方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀...