什么东西可以去除结构胶_什么东西可以去除结构胶

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

...附着力测试结构及方法专利,能够从开槽处清除绝缘层进行下组实验装填金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,广州电缆厂有限公司申请一项名为“一种检测电线附着力测试结构及附着力测试方法”... 导体能够通过开孔穿过分离部,绝缘层不能穿过分离部;壳体外侧设置有开槽。通过本发明,能够从开槽处将残留在凹槽内部的绝缘层清除,进行下...

∪０∪

╯＾╰〉 武汉市三选科技取得消除渗胶的底部填充胶相关专利金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,武汉市三选科技有限公司取得一项名为“消除渗胶的底部填充胶、其制备方法和2.5D芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118620563 B,申请日期为2024年8月。

北京大学申请纳米磁体阵列专利,能实现三维磁信息编辑方法包括:提供立体结构阵列,立体结构阵列包括呈阵列分布的多个立体结构,立体结构为三维多面体结构;在立体结构表面形成光刻胶层;去除形成光刻胶层的立体结构的表面上与第一区域对应的光刻胶层,通过第一区域暴露立体结构,以形成磁体结构图案成型区;在磁体结构图案成型区,至少...