什么叫芯片封装测试

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联动科技:公司专注半导体行业后道封装测试设备研发生产公司回答表示:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集...

伟测科技:2024年发布可转债预案加码高端芯片测试产能建设贵司是否有足够高端产能及设备,供高端先进产品测试使用?公司回答表示:2023年公司就采取了前瞻性的逆周期扩张策略;2024年公司发布了可转债预案继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领...

华天科技:公司是专业的集成电路封装测试企业,可进行ASIC芯片封装金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:你好,请问贵公司能为asic芯片做封测吗?请回复,谢谢。公司回答表示:公司是专业的集成电路封装测试企业,可以进行ASIC芯片封装。

协昌科技:公司功率芯片封装测试项目尚处于建设期金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司的芯片封测包括手机电子通讯,二级客户有供应给华为,说明公司的技术完善已经走在前列,可喜可贺!公司回答表示:公司功率芯片封装测试项目为公司募投项目的建设内容之一,目前尚处于建设期。

锐杰微申请一种便于使用的芯片封装测试装置及方法专利,操作便捷金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,锐杰微科技(郑州)有限公司申请一项名为“一种便于使用的芯片封装测试装置及方法”的专利,公开号CN 119043956 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种便于使用的芯片封装测试装置及方法,涉及芯片封装检...

...于建设全球知名的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司方面对共进微电子的规划是什么?定位是什么?公司回答表示:共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业...

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晶方科技:MEMS传感器封装测试平台有序推进金融界2月7日消息,有投资者在互动平台向晶方科技提问:请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了,有什么技术突破吗?公司回答表示:, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图像...

...希望与紫光展锐展开合作,正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线有投资者在互动平台向紫光国微提问:请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部分技术?贵公司是否有集成电路的生产线?生产哪种类型的生产线?公司回答表示:公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前,公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。

ˇωˇ 景嘉微:公司定增项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建先进封装...金融界7月3日消息,有投资者在互动平台向景嘉微提问:你好,公司定增包含先进封装,请问后续是否会接收华为,摩尔线程,AMD,英伟达GPU封装?公司回答表示:公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线,具体实施进展请关注公司后续公告...

...(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装测试业务智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司...