用什么可以去胶_用什么可以去胶

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晶合集成获得实用新型专利授权:“废气处理装置及去胶设备”专利名为“废气处理装置及去胶设备”,专利申请号为CN202322492695.7,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本实用新型提供一种废气处理装置及去胶设备,废气处理装置包括排气管路、过滤单元和冷却单元,过滤单元可拆卸的设置于排气管路上,可以对排气管路内的废气进行过滤,从而...

扬帆新材申请一种实现简易去胶的飞秒激光光刻胶及其制备、去胶方法...达到去胶的目的;又基于激光诱导酸或碱催化巯基‑环氧交联的原理,巯基‑环氧交联反应速度高效,可提高光刻胶的灵敏度,提升加工速度;同时由于二硫化合物和交联剂中包括大量的环氧基团,在聚合交联的过程中,环氧开环,可以有效地降低聚合体积收缩率,解决飞秒激光直写微纳结构变形...

∩＾∩ 芯源微取得撕金去胶工艺后的金属回收装置专利,保证过滤和使用效果金融界2023年11月23日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“撕金去胶工艺后的金属回收装置“,授权公告号CN220047402U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型通过壳体与嵌套设置的沉淀盒及过滤盒的配合设置,实现在过滤前对...

艾森股份:公司产品可以用于TGV封装技术艾森股份近日接受机构调研时表示,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。本文源自金融界AI电报

芯源微取得过滤装置专利,能提高过滤效率同时降低设备停机维护频次...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种基于撕金去胶工艺后的过滤装置”,授权公告号CN221155634U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体晶圆湿法工艺设备领域,具体地说是一种基于撕金...

˙ω˙ 至正股份:子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域金融界11月14日消息,至正股份在互动平台表示,其子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。本文源自金融界AI电报