银河号最后查到了什么

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银河微电取得半导体器件包装入料限位装置专利,提升对半导体器件...金融界 2024 年 7 月 19 日消息,天眼查知识产权信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“半导体器件包装入料限位装置“,授权公告号 CN221367667U ,申请日期为 2023 年 11 月。专利摘要显示,本实用新型公开了半导体器件包装入料限位装置,包括入料台体,所述入料...

金银河申请“一种间隙涂布阀机构及涂布机”专利金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,佛山市金银河智能装备股份有限公司申请一项名为“一种间隙涂布阀机构及涂布机“,公开号 CN202410753504.4,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请公开了一种间隙涂布阀机构及涂布机,涉及锂电池极片涂布技术领...

●０● 金银河申请“一种间隙涂布阀门装置及涂布设备”,控制极片头尾厚度金融界 2024 年 7 月 9 日消息,天眼查知识产权信息显示,佛山市金银河智能装备股份有限公司申请一项名为“一种间隙涂布阀门装置及涂布设备”,公开号 CN202410735956.X,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请公开了一种间隙涂布阀门装置及涂布设备,涉及涂布技术领域,其...

银河磁体申请一种导磁环、转子和转子的制造方法专利,导磁环具有...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,成都银河磁体股份有限公司申请一项名为“一种导磁环、转子和转子的制造方法“的专利,公开号CN202410719486.8,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种导磁环、转子和转子的制造方法,涉及电机技术领域;该导磁...

银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利,设计效率高金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司申请一项名为“一种SiCMOSFET板级封装优化设计方法“的专利,公开号CN202410426444.5,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及一种SiC MOSFET板级封装优化设计方法,包括以下步...

╯０╰ 银河微电取得点胶针管固定结构专利,有效防止零件翘起以方便进行...金融界2024年6月23日消息,天眼查知识产权信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“点胶针管固定结构“,授权公告号CN221183481U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型公开了点胶针管固定结构,包括连接板,所述连接板的表面固定安装有固定块,所述...

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银河微电取得一种改善化学浸泡效果的装载盒专利,提高装载效率金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种改善化学浸泡效果的装载盒“,授权公告号CN221127574U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型涉及线路板生产领域,具体涉及一种改善化学浸泡效果的装置。本...

∪﹏∪ 银河微电取得一种自动切筋设备用夹爪专利,实现自动夹紧工件并减缓...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种自动切筋设备用夹爪“的专利,授权公告号CN221135913U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及切筋设备技术领域,具体涉及一种自动切筋设备用夹爪;本实用...

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金银河取得一种负压充装型粉体包装机专利,能够有效提高生产效率并...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,佛山市金银河智能装备股份有限公司取得一项名为“一种负压充装型粉体包装机“,授权公告号CN221163446U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种负压充装型粉体包装机,包括:机架与充装组件;充装组件包括:驱...

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金银河取得DMC生产方法和装置专利,能实现连续化研磨降低生产周期金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,佛山市金银河智能装备股份有限公司取得一项名为“一种DMC的生产方法以及装置“,授权公告号CN109400951B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示,该发明公开了一种DMC的生产方法和装置,该DMC的生产方法包括:步骤1,将...